Danes je tehnologija RFID vstopila v vsa področja življenja in ima močno zmožnost digitalnega pridobivanja v različnih aplikacijskih scenarijih in povezavah. Vendar se v praktičnih aplikacijah identifikacija oznak pogosto srečuje z vrsto različnih izzivov, vključno z okoljskimi dejavniki, pa tudi s procesi izdelkov in tako naprej. Za proizvajalce, ki uporabljajo sisteme RFID, je dobra oznaka RFID ključ do uspeha projekta.
Objektivno gledano dobro RFID oznaka vsebuje številne vidike, kot so odlična zmogljivost, močna zmogljivost shranjevanja in okoljska prilagodljivost, vključuje pa tudi čudovit dizajn antene, ljudje ne morejo zavrniti cene in tako naprej.
Z vidika izdelave nalepk RFID bodo metode obdelave vsake povezave, vključno s čipom, zasnovo antene, vezavo, kompozitom in embalažo, vplivale na oznako končnega izdelka. Pri tem procesu je treba zagotoviti delovanje oznake RFID in zagotoviti konsistentnost oznake. Zato tudi najboljši proizvajalci oznak RFID ne jamčijo, da so njihove oznake »varne na napake«.
Pri obdelavi etikete se INLAY običajno uporablja kot kompozitni material "sendvič sloj". INLAY vstopi v proizvodno povezavo za obdelavo kompozitov kot material, zato mora nanj vplivati pet elementov kompozitnega osebja, opreme za obdelavo, materialov, tehnologije in okolja za obdelavo.
Na primer, ko stranka predlaga pritrditev oznake RFID na kovino, to pomeni, da potrebuje oznako, odporno na kovine. Vendar to še zdaleč ni dovolj, potrebno je tudi dodatno razumevanje, kakšen je material nalepljene kovinske površine? Kakšen dielektrik je? Kakšna je debelina in velikost kovinske površine? In kakšen učinek mora končna oznaka RFID doseči in tako naprej.
V obutveni industriji lahko kupci potrebujejo velike količine elektronskih oznak in bodo postavili zahteve za površinsko obdelavo elektronskih oznak, procesor pa lahko neposredno obdela površino z vročim žigosanjem ali uporabi druge postopke. V tej povezavi je tudi material za žigosanje kovina. Vedeti morate, ali uporabiti postopek hladnega ali vročega žigosanja, kakšen dielektrik, kakšen material, vključno z območjem vročega žigosanja in tako naprej.
V procesu obdelave čipov bo veliko podrobnosti na končni etiketi. Občutljivost nekaterih vezi čipov je zelo visoka, položaj in smer vezav čipov pa sta nekoliko zamaknjena, kar bo pomembno vplivalo na električno zmogljivost. PET aluminijasta antena za jedkanje bo pri segrevanju proizvedla hlapljiv plin, v vezni povezavi je ogrevanje namenjeno strjevanju zaradi ogrevanja, ker je bilo na anteni prekrito prevodno lepilo, lahko povzroči mehurčke, kar bo zagotovo vplivalo na delovanje.
Ko izhajamo iz potreb, ki se korak za korakom približujejo procesu obdelave etikete, se vse bolj približuje bistvu dobre etikete, sestavljene so iz nešteto konkretnih in drobnih detajlov. Posledično se lahko tudi jasneje zavedamo, da mora dobra založba zbrati izkušnje celotne industrijske verige, pa tudi prizadevanja neštetih praktikov.
